AI 시대가 본격화되면서 반도체와 서버 인프라에 대한 투자가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 그러나 많은 투자자들이 주목하는 것은 반도체 칩 제조사이지, 이들 칩을 연결하고 데이터를 전송하는 핵심 부품 기업은 아닙니다. 바로 이 지점에서 이수페타시스의 투자 가치가 빛을 발하는 중입니다.
이수페타시스는 AI 서버와 네트워크 장비에 필수적인 고다층 MLB(Multi-Layer Board, 다층기판)를 생산하는 글로벌 3위 기업입니다. 최근 발표된 2025년 2분기 확정 실적(매출액 2,414.2억원, 영업이익 420.7억원)을 통해 전년 동기 대비 매출액 17.9% 증가, 영업이익 53.0% 증가라는 견조한 실적 개선을 보여주며, AI 인프라 확장의 직접적인 수혜를 입증했습니다. 구글, 엔비디아 등 글로벌 빅테크를 주요 고객사로 확보하고 있으며, 전체 매출의 95% 이상이 해외에서 발생하는 진정한 글로벌 AI 인프라 공급 기업입니다.
이 글 에서는 이수페타시스의 기술적 우위, 시장 포지셔닝, 재무 실적, 그리고 중장기 투자 전략을 종합적으로 검토합니다.
1. AI 서버 및 MLB 시장 구조 분석
1. 글로벌 AI 서버 시장의 폭발적 성장
AI 기술의 발전과 생성형 AI의 확산은 데이터센터와 AI 서버에 대한 수요를 폭발적으로 증가시키고 있습니다. IDC 등의 최신 시장조사기관 보고서에 따르면, 전 세계 서버 시장은 AI 확산으로 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체들이 GPU를 탑재한 서버 도입을 가속화하며 지속적인 성장을 기록하고 있습니다.
2025년 전 세계 서버 시장 가치는 AI 서버 투자 집중으로 전년 대비 높은 성장률을 기록하며 3,660억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 특히 내장 GPU가 탑재된 서버는 전년 대비 46.7% 성장하여 전체 시장의 약 50%를 차지할 것으로 예측됩니다.
트렌드포스의 분석에 따르면 AI 서버 출하량은 2024년 165만2,000대로 전년 대비 29% 성장했으며, 전체 서버 시장에서 차지하는 비중은 약 12.1%에 달합니다. 2025년에는 24.3%~28% 수준의 견조한 성장이 예상됩니다. 한국IDC는 국내 서버 시장이 향후 5년간 연평균 성장률 9.9%를 기록하며 2028년 4조 7,246억원 규모로 성장할 것으로 전망했습니다.
2. MLB 시장의 구조적 특징과 성장 동력
MLB는 여러 개의 기판을 적층하여 만든 다층 PCB(인쇄회로기판)로, 미세한 전기배선 패턴과 홀을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 제품입니다. 층수가 많을수록 더 많은 양의 데이터를 빠르게 안정적으로 처리할 수 있습니다.
일반적으로 10층 이상을 고다층, 18층 이상을 초고다층으로 분류하며, 층수가 많을수록 제조 공정이 복잡해져 고부가가치를 창출할 수 있습니다. 고다층 MLB 기판은 주로 통신 및 네트워크 장비, AI 가속기, 슈퍼컴퓨터 등 고속 데이터 전송이 필수적인 인프라에 사용됩니다.
📍부가 설명: AI 가속기는 AI 연산 처리에 특화된 하드웨어 장치로, GPU, TPU 등이 여기에 해당합니다. 이러한 장치들은 대량의 데이터를 동시에 처리해야 하므로 초고다층 MLB가 필수적입니다.
MLB 시장 성장 요인
| 구분 | 성장 동력 | 이수페타시스에 미치는 영향 |
|---|---|---|
| AI 서버 확산 | 2024-2032년 연평균 18% 이상 성장 | 고다층 MLB 수요 증가로 직접 수혜 |
| 네트워크 장비 고도화 | 800G 스위치 양산 본격화 | 고스펙 MLB 납품 확대 |
| 데이터센터 투자 | 하이퍼스케일러의 대규모 인프라 투자 | 장기 공급 계약 기반 안정적 매출 |
| 미중 무역분쟁 | 중국산 회피, 신뢰성 있는 공급처 확보 | 시장 점유율 확대 기회 |
2. 기술 동향 및 산업 분야 세분화
1. 초고다층 MLB 기술의 핵심 경쟁력
이수페타시스의 가장 큰 차별점은 18층 이상 초고다층 MLB 기판을 안정적인 수율로 양산할 수 있는 독자 기술력입니다. AI 가속기에 필요한 고스펙 기판은 단순히 미세 회로를 구현하는 것을 넘어, 초다층 적층 시 발생하는 열 변형, 신호 무결성(Signal Integrity) 문제, 층간 정렬(Layer-to-Layer Alignment) 정확도 등 복합적인 기술적 난제를 해결해야 합니다.
핵심 기술 요소
- 미세회로 구현 기술: 20μm 이하의 초미세 회로폭 구현으로 신호 손실 최소화
- 적층 정밀도: 18층 이상 적층 시에도 ±5μm 이내의 정렬 정확도 유지
- 열 관리 기술: 저유전율 소재 적용 및 열 변형 최소화 공정 설계
- 수율 관리: 복잡한 공정에도 불구하고 상업적 생산 가능한 수율 확보
이러한 기술적 난이도는 신규 경쟁자의 시장 진입을 효과적으로 차단하는 강력한 구조적 진입장벽으로 작용합니다.
2. MLB vs. 반도체 기판 시장 비교
PCB 산업 내에서도 제품군에 따라 시장 특성과 성장률이 크게 다릅니다.
제품군별 시장 비교
| 구분 | 주요 제품 | 2024-2030 CAGR | 주요 특징 | 대표 기업 |
|---|---|---|---|---|
| 초고다층 MLB | 18층 이상 네트워크 기판 | 34.3% (AI 서버) | 기술 장벽 높음, 고수익성 | 이수페타시스, TTM |
| SLP/FC-BGA | 반도체 패키징 기판 | 6.85% | 경쟁 심화, 대규모 투자 필요 | 삼성전기, 대덕전자 |
| 일반 PCB | 가전/PC용 기판 | 3-5% | 범용 시장, 가격 경쟁 | 코리아써키트, 심텍 |
이수페타시스가 집중하는 초고다층 MLB 시장은 AI 서버 시장의 34.3% CAGR을 그대로 향유할 수 있는 구조이며, 반도체 패키징 기판(SLP) 시장의 6.85% CAGR과 비교할 때 5배 이상 높은 성장성을 보입니다.
3. 차세대 기술 트렌드: 유리 기판 대응
AI 반도체 패키징의 차세대 기술로 주목받는 것이 유리 기판(Glass Substrate)입니다. 유리 기판은 기존 유기 기판 대비 열 전도성이 우수하고 평탄도가 높아 더욱 미세한 회로 형성이 가능합니다.
글로벌 시장조사기관 분석에 따르면 유리 기판 시장은 2024년 72억 달러에서 2034년 약 103억 달러로 연평균 3.7% 성장할 전망입니다. 인텔, 삼성전자 등이 차세대 AI 반도체용 유리 기판 개발에 투자하고 있으며, 이수페타시스도 관련 기술 개발에 참여할 가능성이 있습니다.
📍부가 설명: 유리 기판은 2026-2027년 본격 양산이 예상되며, 초기에는 최첨단 AI 반도체에만 적용될 것으로 보입니다. MLB 시장이 단기간에 대체되지는 않지만, 장기적인 기술 포트폴리오 다각화 필요성이 제기됩니다.
3. 정책 프레임 및 규제 동향
1. 한국 정부의 반도체 공급망 강화 정책
한국 정부는 반도체를 국가 필수 전략기술로 지정하고 산업 생태계 전반에 대한 지원을 확대하고 있습니다. 특히 반도체 후방 산업인 PCB 및 기판 산업에 대한 투자 인센티브, 세제 혜택, R&D 지원 등이 강화되고 있습니다.
이수페타시스는 2024년 대구 달성 1차 산업단지에 반도체 부품 제조 공장 신설 협약을 체결했으며, 이는 정부의 산업 지원 정책과 맞물려 있습니다. 500억원 규모의 증설 투자를 통해 연간 2,000억원 규모의 추가 생산능력(CAPA)을 확보할 계획입니다.
2. 미국 반도체법(CHIPS Act)과 글로벌 공급망 재편
미국의 반도체법(CHIPS and Science Act)은 반도체 제조 기업에 대한 보조금과 세제 혜택을 제공하며, 동시에 중국산 반도체 및 부품 사용을 제한하고 있습니다. 이는 한국 기업에게 기회이자 도전입니다.
이수페타시스는 전체 매출의 95% 이상을 해외에서 창출하며, 주요 고객사가 구글, 엔비디아 등 미국 빅테크 기업입니다. 미중 무역분쟁과 공급망 재편 과정에서 중국 업체(선난써키트, WUS 등) 대신 신뢰할 수 있는 동맹국 기업으로서 수혜를 받고 있습니다.
정책 수혜 요인
| 정책 | 내용 | 이수페타시스에 미치는 영향 |
|---|---|---|
| 한국 K-반도체 전략 | 반도체 후방 산업 육성, 세제 지원 | 국내 공장 증설 시 세제 혜택, R&D 지원 |
| 미국 CHIPS Act | 신뢰 공급망 구축, 중국산 회피 | 미국 고객사 대상 납품 확대 기회 |
| EU 반도체법 | 역내 생산 확대, 공급망 다변화 | 유럽향 수출 증가 가능성 |
3. 환경 규제와 ESG 대응
유럽연합(EU)의 RoHS(유해물질 제한 지침), REACH(화학물질 관리 규정) 등 환경 규제가 강화되고 있으며, 글로벌 고객사들도 ESG 경영을 공급망 관리에 반영하고 있습니다.
이수페타시스는 저유전율 친환경 소재 도입, 생산 공정의 에너지 효율 개선 등을 통해 ESG 기준을 충족하고 있으며, 이는 유럽 완성차 업체 등 신규 고객사 확보에도 긍정적으로 작용합니다.
4. 국내 주요 기업 전략 및 이수페타시스 중심 분석
1. 이수페타시스 기업 개요
이수페타시스는 1972년 설립되어 인쇄회로기판(PCB)을 전문 생산하는 기업으로, 한국, 중국, 미국, 태국, 대만, 상해에 공장과 법인을 보유하고 있습니다. 과거 통신장비용 PCB에 집중했던 사업 구조에서 벗어나, AI 서버용 MLB와 전장용 PCB로 포트폴리오를 재편하며 고부가 수익 구조를 구축했습니다.
주요 연혁
- 1990년대: 글로벌 네트워크 장비 기업(시스코, 인텔 등)과 장기 파트너십 구축
- 2013년: 중국 후난법인 인수, 중다층 MLB 비중 확대
- 2020년: 안산 HDI/FPCB 사업부 철수로 적자 구조 개선
- 2022-2024년: AI 서버 수요 급증에 따른 고성장 진입
- 2025년: 대구 4공장 건설 착수, 생산능력 확대
2. 경쟁 구도 분석: 글로벌 MLB 시장 포지셔닝
이수페타시스는 18층 이상 초고다층 MLB 시장에서 글로벌 2위의 독점적 지위를 확보하고 있습니다.
글로벌 MLB 시장 점유율 (18층 이상, 2024년 기준)
| 순위 | 기업명 | 국가 | 점유율 | 주요 강점 |
|---|---|---|---|---|
| 1위 | TTM Technologies | 미국 | 30% 초반 | 대규모 생산능력, 북미 고객 밀착 |
| 2위 | 이수페타시스 | 한국 | 10% 중후반 | 기술력, 고수익성, 고객 다변화 |
| 3위 | Shennan Circuits | 중국 | 10% 초중반 | 중국 내수 시장 |
| 4위 | WUS | 중국 | 한 자릿수 후반 | 가격 경쟁력 |
| 5위 | GCE | 대만 | 한 자릿수 후반 | 대만 고객 중심 |
업계에 따르면 일본의 교세라, 히타치가 MLB 사업 철수 의지를 밝혔고, 국내 대덕전자와 중국 선난써키트는 MLB 기판이 아닌 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 중심으로 사업을 재편하고 있어 MLB 공급 부족 현상은 지속될 것으로 예상됩니다.
3. 재무 실적 및 수익성 분석
최근 실적 추이
이수페타시스는 2025년 2분기 확정 실적 기준, 연결기준 매출액 2,414.2억원(+17.9% YoY), 영업이익 420.7억원(+53.0% YoY)을 기록했습니다. 2025년 1분기 영업이익률 18.9%를 기록한 데 이어, 2분기에도 17.4%의 높은 영업이익률을 기록하며 기술적 우위가 재무적 성과로 직결되는 구조를 지속해서 입증하고 있습니다.
중국 법인향 물량 조정 등의 영향으로 2분기 영업이익률이 1분기 대비 소폭 하락했으나, 여전히 일반 PCB 기업(5-8%)이나 반도체 패키징 기판 기업(2-5%) 대비 압도적인 고수익성을 유지하고 있습니다.
연간 실적 추이 및 전망
| 구분 | 2023년 | 2024년 | 2025E | 2026E |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 (억원) | 6,753 | 8,369 | 10,319 | 12,530 |
| 영업이익 (억원) | 184 | 804 | 1,885 | 2,486 |
| 영업이익률 (%) | 2.7% | 9.6% | 18.2% | 19.8% |
| 순이익 (억원) | N/A | 640 | 1,504 | 1,984 |
| YoY 매출 성장률 | – | 23.9% | 23.3% | 21.4% |
증권사 컨센서스에 따르면 2025년 매출액은 1조원을 돌파한 1조 319억원으로 전망되며, 2026년에는 1조 2,530억원으로 성장할 것으로 예상됩니다. 영업이익률은 18% 이상 수준을 유지하며 2026년에는 19.8%까지 상승할 것으로 분석됩니다.
4. 매출 구조 및 고객사 다변화
이수페타시스의 매출 구조는 AI 서버 및 네트워크 인프라에 집중되어 있습니다.
제품별 매출 비중 (2024년 기준 추정)
- AI 서버용 MLB: 42%
- 네트워크 장비용 MLB: 30%
- 전장용 PCB: 28%
지역별 매출 비중
- 해외 매출: 95% 이상
- 국내 매출: 5% 미만
주요 고객사는 구글, 엔비디아, 시스코, 노키아, 아리스타, 주니퍼 등 글로벌 빅테크 및 네트워크 장비 기업입니다. 중요한 점은 단일 고객사 비중이 30%를 넘지 않도록 관리하고 있어 고객 다변화가 잘 이루어져 있다는 점입니다.
5. 경쟁사 비교: 대덕전자와의 전략 차이
국내 PCB 업계에서 이수페타시스와 비교되는 기업이 대덕전자입니다. 그러나 두 기업의 사업 전략은 근본적으로 다릅니다.
이수페타시스 vs. 대덕전자 비교
| 구분 | 이수페타시스 | 대덕전자 |
|---|---|---|
| 주력 제품 | 초고다층 MLB (18층+) | FC-BGA, MLB, 패키지 기판 |
| 시장 포지셔닝 | AI 인프라 Pure Play | 다각화 포트폴리오 |
| 2025E 매출 | 1조 319억원 | 9,750억원 |
| 2025E OPM | 18.2% | 2.4% |
| 투자 방향 | MLB 증설 (500억원) | FC-BGA 증설 (4,000억원) |
| 핵심 경쟁력 | 기술 독점, 고수익성 | 제품 다각화, 안정성 |
이수페타시스의 2025년 예상 영업이익률 18.2%는 대덕전자의 2.4% 대비 약 7.6배 높은 수준입니다. 이는 이수페타시스가 AI 핵심 시장에서 기술적 독점을 통해 얻는 프리미엄을 보여줍니다.
5. 투자 포인트 및 리스크 요인
1. 장기 투자 매력 포인트
1) 구조적 고성장 시장 진입
AI 서버 시장의 연평균 34.3% 성장률은 향후 2030년까지 지속될 것으로 전망됩니다. 이수페타시스는 이 성장의 직접적인 수혜를 받을 수 있는 위치에 있습니다.
2) 기술적 진입장벽과 가격 결정력
18층 이상 초고다층 MLB 제조 기술은 수율 관리가 극히 까다로워 높은 기술적 해자를 형성합니다. 경쟁사들의 MLB 사업 철수 및 재편으로 공급 부족 현상이 지속되면서 이수페타시스는 강력한 가격 결정력을 확보했습니다.
3) 고수익 구조 유지
영업이익률 18-19%는 일반 PCB 기업(5-8%)이나 반도체 패키징 기판 기업(2-5%)과 비교할 때 압도적으로 높은 수준입니다. 이는 단순 제조업체가 아닌 기술 기반 고부가가치 제품 공급자로서의 지위를 나타냅니다.
4) 글로벌 고객사 포트폴리오
구글, 엔비디아 등 글로벌 빅테크를 주요 고객사로 확보하면서도 단일 고객 의존도를 30% 이하로 관리하여 안정적인 매출 구조를 구축했습니다.
5) 생산능력 확대를 통한 성장 가시성
2025년 500억원 규모의 대구 4공장 증설이 완료되면 연간 2,000억원 규모의 추가 생산능력을 확보하게 되며, 이는 2026년 이후 매출 성장의 물리적 기반이 됩니다.
2. 주요 리스크 요인
1) AI 사이클 변화 및 고객사 집중 위험
주요 고객사가 구글, 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 집중되어 있어, 이들 기업의 AI 투자 정책 변동, 차세대 플랫폼 도입 지연, 공급망 재편 등의 변화가 발생할 경우 실적 변동성이 클 수 있습니다.
2025년 2분기 중 일부 고객사의 재고 조정 및 제품 전환 과정에서 영업이익률이 1분기 대비 소폭 감소(18.9% → 17.4%)한 사례가 있었으며, 이는 단기 실적 변동성을 보여줍니다.
2) 기술 경쟁 심화 리스크
삼성전기, Ibiden 등 대형 글로벌 플레이어들이 18층 이상 초고다층 MLB 시장 진입을 가속화하고 수율을 빠르게 개선할 경우, 이수페타시스의 기술적 해자가 약화될 수 있습니다.
또한 차세대 인터커넥트 기술인 유리 기판이 MLB의 역할을 일부 대체할 경우, 동사의 ASP 상승세와 OPM 18-19% 유지에 직접적인 타격이 예상됩니다. 다만 유리 기판의 본격 양산은 2026-2027년 이후로 예상되어 단기적 리스크는 제한적입니다.
3) 환율 및 원자재 가격 변동성
전체 매출의 95% 이상이 해외에서 발생하므로 원/달러 환율 변동에 따라 외화 환산 이익 및 원자재 수입 비용에 변동이 발생할 수 있습니다. 환율 상승 시에는 외화 매출 증가 효과가 있으나, 구리, 에폭시 수지 등 원자재 수입 비용도 함께 증가하는 양면성이 있습니다.
4) 생산능력 증설 리스크
500억원 규모의 증설 투자가 계획대로 진행되지 않거나, 증설 이후 예상했던 수주를 확보하지 못할 경우 설비 가동률 저하와 수익성 악화가 발생할 수 있습니다.
투자 리스크 요약표
| 리스크 요인 | 발생 가능성 | 영향도 | 대응 방안 |
|---|---|---|---|
| AI 투자 사이클 둔화 | 중 | 높음 | 고객사 다변화, 비AI 시장 확대 |
| 경쟁사 기술 추격 | 중 | 중 | 지속적 R&D 투자, 차세대 기술 개발 |
| 환율 변동성 | 높음 | 중 | 환헤지 전략, 원자재 가격 연동 |
| 증설 투자 미흡 | 낮음 | 중 | 단계적 투자, 고객사 사전 계약 |
6. 글로벌 투자 트렌드
1. 주요 국가별 AI 인프라 투자 동향
미국 미국은 2023년 AI 서버 시장 점유율 8.7억 달러를 보유하며 글로벌 최대 시장입니다. 2025년 1월 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 X(구 트위터)에 AI 서버를 공급하는 계약을 체결하는 등 AI 인프라 투자가 지속되고 있습니다.
빅테크 4개사(구글, 마이크로소프트, 아마존, 메타)의 AI 서버 시장 점유율은 63%에 달하며, 이들의 투자 집중이 시장 성장을 견인하고 있습니다.
중국 중국은 미국의 기술 수출 제한에도 불구하고 자체 AI 반도체 및 인프라 개발에 박차를 가하고 있습니다. 화웨이 등이 엔비디아의 대안으로 부상하며 자급자족 생태계를 구축하고 있으나, 기술적 격차는 여전히 존재합니다.
유럽 EU는 반도체법을 통해 역내 생산 확대와 공급망 다변화를 추진하고 있습니다. AI 및 전기차 산업 육성과 함께 고품질 PCB 수요가 증가하고 있으며, 한국 기업에게 기회가 되고 있습니다.
2. GPUaaS 시장과 클라우드 기반 AI 인프라
GPU as a Service(GPUaaS) 시장은 2025년 82.1억 달러에서 2030년 266억 달러로 연평균 26.5% 성장할 전망입니다. 주요 클라우드 사업자와 기업들이 고성능 컴퓨팅 자원을 온디맨드로 확보하려는 수요가 증대되고 있으며, 초기 투자 부담이 낮은 GPUaaS가 투자 유인으로 작용하고 있습니다.
이러한 트렌드는 물리적 AI 서버 구축뿐만 아니라 클라우드 기반 AI 인프라 투자로도 이어지며, 결과적으로 MLB 수요 증가로 연결됩니다.
3. Edge AI와 분산 컴퓨팅
Edge AI 컴퓨팅의 확산도 주목할 만한 트렌드입니다. 데이터 생성 소스에 가까운 엣지에서 AI 워크로드를 처리함으로써 실시간 처리를 강화하고 중앙화된 클라우드 인프라에 대한 의존도를 줄일 수 있습니다.
Edge AI 서버는 소형 디자인, 에너지 효율, 강력한 AI 가속기를 특징으로 하며, 이 역시 고성능 MLB를 필요로 합니다. 자율주행차, 스마트 팩토리, IoT 등 다양한 산업 분야에서 Edge AI 수요가 증가하면서 MLB 시장의 저변이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.
7. 요약 및 투자 전략
1. 핵심 투자 논리 요약
이수페타시스가 주목받는 5가지 이유
- 독점적 기술력: 18층 이상 초고다층 MLB 시장 글로벌 2위, 국내 유일 업체
- 고수익 구조: 영업이익률 18-19% 유지, 일반 PCB 업체 대비 3배 이상
- 구조적 성장 시장: AI 서버 시장 연평균 34.3% 성장의 직접 수혜
- 안정적 고객 기반: 구글, 엔비디아 등 글로벌 빅테크, 단일 고객 의존도 30% 이하
- 성장 가시성: 대구 4공장 증설로 2026년 이후 추가 성장 동력 확보
2. 투자 전략 제안
보수적 투자자
- 단기 변동성에 주의하며 목표주가 60,000~65,000원 수준에서 분할 매수
- 포트폴리오 비중 5-10% 수준으로 제한적 편입
중립적 투자자
- 2025년 실적 가시성을 바탕으로 71,000~75,000원 목표주가 설정
- 포트폴리오 비중 10-15% 수준 편입
- 분기 실적 확인 후 비중 조절
공격적 투자자
- AI 인프라 장기 성장 사이클에 베팅, 75,000~85,000원 목표주가 설정
- 포트폴리오 비중 15-20% 수준 편입
- 단기 조정 시 추가 매수 전략
손절 및 리스크 관리
- 2025년 영업이익률이 15% 이하로 하락하거나, 주요 고객사 이탈 발생 시 재평가 필요
- 유리 기판 등 차세대 기술 상용화 시점 모니터링 필수
3. 중장기 모니터링 포인트
분기별 체크 리스트
- 영업이익률 추이 (18% 이상 유지 여부)
- AI 서버용 MLB 매출 비중 변화
- 신규 고객사 확보 현황
- 대구 4공장 증설 진행 상황
- 유리 기판 등 차세대 기술 개발 동향
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다음 글에서는 AI 반도체 후공정 및 패키징 관련 주요 기업들을 비교 분석해드리겠습니다. 구독하고 알림 설정을 해두시면 새 글이 올라올 때마다 가장 먼저 확인하실 수 있습니다.
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