기술 테마

AI 메모리·HBM

국내 상장사 중심으로 HBM 메모리 제조, 적층·본딩, 검사·테스트의 역할을 구분하고 HBM4·HBM4E 세대 전환, 고객 인증, 양산과 수율을 함께 확인합니다.

구성 종목4개

테마 등락률-

거래대금-

데이터 기준일 업데이트 준비 중 · 투자 판단을 위한 참고 정보입니다.

VALUE CHAIN

산업은 이렇게 이어집니다

각 단계를 눌러 역할을 확인하세요.

01메모리 제조

HBM 다이·TSV 적층과 차세대 제품 양산을 담당합니다.

02적층·본딩

고단 적층을 위한 TC 본더와 첨단 패키징 공정이 연결됩니다.

03검사·테스트

다이 레벨 품질 검증과 수율 안정화가 공급 속도를 좌우합니다.

COMPANIES

종목마다 산업 안에서 맡는 역할을 함께 확인하세요.

종목	산업 내 역할	등락률	거래대금
SK하이닉스000660	HBM·AI 메모리 제조	-	-
삼성전자005930	HBM·메모리 제조	-	-
한미반도체042700	TC 본더·첨단 패키징 장비	-	-
테크윙089030	HBM 다이 레벨 검사 장비	-	-

GLOSSARY

거래대금

일정 기간 동안 주식이 실제로 거래된 금액입니다. 시장의 관심과 자금 집중 정도를 살펴볼 때 사용합니다.

등락률

기준 가격과 비교해 현재 가격이 얼마나 오르거나 내렸는지를 백분율로 나타낸 값입니다.

밸류체인

원재료부터 제품과 서비스가 완성되기까지 기업과 산업이 연결되는 흐름입니다.

시가총액

주가에 전체 발행주식 수를 곱한 값으로, 시장에서 평가하는 기업의 전체 규모를 뜻합니다.

순매수

매수 금액에서 매도 금액을 뺀 값입니다. 양수면 순매수, 음수면 순매도입니다.